Объемный монтаж печатных плат

Монтаж и сборка печатных плат выполняются с использованием сквозной и поверхностной пайки или комбинации представленных технологий.

Метод СМД подразумевает установку элементов на плате, на которой находятся электропроводящие цепи. Технология DIP представляет собой объемную установку печатных плат. В данном случае пайка выводов элементов осуществляется в отверстия, расположенные на поверхности платы.

К кому обратиться за помощью для выполнения объемного монтажа

Если вас интересует пайка выводных компонентов на платы, мы советуем обратиться за помощью в фирму«Точка пайки». У нее есть собственные цеха в столице и Санкт-Петербурге. В них находится современное оборудование, и работают опытные специалисты.

Они качественно выполняют работу в кратчайшие сроки. Компания берется за большие и малые заказы. Все платы подвергаются щательной проверке. На выполненную работу предоставляется гарантия. Узнать более подробную информацию о разработке электронных устройств можно, перейдя по ссылке https://solderpoint.ru/razrabotka-elektronnyh-ustrojstv.

Чаще всего для установки элементов на плату используется технология SMD.

Объемная технология монтажа применяется в том случае, если элементы не могут быть корпусированы или это решение является нецелесообразным.

Большинство плат имеют поверхностные и выводные элементы. Печатные платы для блоков управления, которыми оснащаются электростанции и другие объекты, где надежность оборудования стоит на первом месте, создаются с помощью сквозной пайки.

Что характерно для объемной установки

Первым этапом является выполнение поверхностного монтажа. После установки всех СМД-элементов, происходит фиксация выводных компонентов на поверхности печатной платы.

Способы объемного монтажа

выполнение пайки вручную. Для этого используется обычный паяльник;
- выполнение селективной пайки. Для этих целей используют лазерные или штыревые станции.

Ручная фиксация составляющих в течение длительного времени была традиционным методом. Сегодня все чаще используются установки для селективной пайки. Подобным оборудование управляет опытный оператор. Саму пайку выполняет устройство. В основе его работы лежат четкие компьютерные алгоритмы. Они разрабатываются индивидуально для каждого вида платы.

Преимущества DIP технологии

надежность фиксации элементов;
минимальное количество брака, благодаря тому, что весь процесс работы контролирует опытный специалист;
селективные паяльные станции отличаются автоматической работой.

06.04.2022 22:37:25

Другие материалы по теме: